关于我们

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业务范围

高性能x86芯片

我们勇立行业潮头,为高端半导体芯片设计与先进封装领域带来革新突破。芯力基的一体化解决方案,兼具高性能与高可靠性,经深度优化,契合人工智能与高算力场景对芯片的严苛要求。选用芯力基产品,就是紧握科技跃升的密钥,开启智能时代非凡征程,助您在智能时代铸就非凡成就。

高速互联交换机

在芯力基,我们凭借前沿的高端半导体芯片设计理念,为智能硬件领域注入了强劲的创新动力。我们的资深团队专注于攻克先进封装技术难题,精心打造高性能芯片产品与先进封装工艺,保障芯片性能的高效释放,为客户呈上稳定可靠、具备高算力的一体化解决方案,推动其在科技浪潮中稳步前行。

整体硬件方案设计

芯力基汇聚行业精锐与尖端智慧,凭借深厚积淀,为客户匠心打造高性能、定制化的芯片解决方案。我们的精英团队矢志不渝地融合前沿先进工艺,精心雕琢契合多元复杂需求的创新设计,全力赋能客户在科技竞技赛道上斩获超凡卓越效能与丰厚价值回报。

合作伙伴

北京大学

LINUX 社区

OCP 社区

我们的团队

创始团队汇聚了来自 TSMC、Intel等国际国内顶尖半导体企业及科研机构的技术精英,深耕集成电路设计、先进封装、系统级解决方案等领域多年,积累了丰富的高端芯片研发、流片量产及产业化落地经验。作为国内少数具备从芯片架构定义、前沿技术研发到规模化生产全流程能力的团队,上海芯力基正通过持续创新,为全球客户提供高可靠性、高性能的半导体产品与技术服务,推动行业技术突破与产业升级。