关于芯力基
上海芯力基半导体有限公司成立于 2023 年,公司聚焦于高端半导体芯片设计、先进封装技术研发以及智能硬件一体化解决方案的创新型企业。芯力基始终坚持“科技创新、自主可控、产品卓越、合作共赢”的核心发展理念,以“引领智能计算,赋能未来创新”为公司愿景,为智能计算提供创新、卓越、高效的解决方案。
公司总部位于中国上海,依托区域丰富的产业资源和人才优势,在短时间内取得了多项技术突破,包括高性能x86原型机的开发,拥有自研源代码,符合国密要求,保障信息安全。公司提供领先的高性能芯片产品,在高算力集成技术、人工智能芯片架构等领域具备核心竞争力,立足于国内高性能处理器和高端AI交换机市场。


科技创新

自主可控

产品卓越

合作共赢
业务范围

高性能x86芯片
我们勇立行业潮头,为高端半导体芯片设计与先进封装领域带来革新突破。芯力基的一体化解决方案,兼具高性能与高可靠性,经深度优化,契合人工智能与高算力场景对芯片的严苛要求。选用芯力基产品,就是紧握科技跃升的密钥,开启智能时代非凡征程,助您在智能时代铸就非凡成就。

高速互联交换机
在芯力基,我们凭借前沿的高端半导体芯片设计理念,为智能硬件领域注入了强劲的创新动力。我们的资深团队专注于攻克先进封装技术难题,精心打造高性能芯片产品与先进封装工艺,保障芯片性能的高效释放,为客户呈上稳定可靠、具备高算力的一体化解决方案,推动其在科技浪潮中稳步前行。

整体硬件方案设计
芯力基汇聚行业精锐与尖端智慧,凭借深厚积淀,为客户匠心打造高性能、定制化的芯片解决方案。我们的精英团队矢志不渝地融合前沿先进工艺,精心雕琢契合多元复杂需求的创新设计,全力赋能客户在科技竞技赛道上斩获超凡卓越效能与丰厚价值回报。
合作伙伴

北京大学

LINUX 社区

OCP 社区
我们的团队
创始团队汇聚了来自 TSMC、Intel等国际国内顶尖半导体企业及科研机构的技术精英,深耕集成电路设计、先进封装、系统级解决方案等领域多年,积累了丰富的高端芯片研发、流片量产及产业化落地经验。作为国内少数具备从芯片架构定义、前沿技术研发到规模化生产全流程能力的团队,上海芯力基正通过持续创新,为全球客户提供高可靠性、高性能的半导体产品与技术服务,推动行业技术突破与产业升级。
